Podle oborů
Výpis oboru: Obaly, balicí technika, papír a polygrafie
Předchozí ( Strana 6 / 18 ) Další
HONG KONG INTERNATIONAL PRINTING & PACKAGING FAIR
19.4. - 22.4.2023
Hongkong + online Hongkongský mezinárodní veletrh pro tiskové a obalové technologie. Online verze 19.-29.4.
Porto
‘s-HertogenboschINDUSTRIAL SPRING KIELCE: STOM-TOOL + STOM-BLECH&CUTTING + STOM-LASER + STOM-ROBOTICS + STOM-FIX + COTROL-STOM + KIELCE FLUID-POWER + EXPO-SURFACE + WELDING + 3D PRINTING DAYS + TEiA FAIR + WIRTOPROCESY
28.3. - 31.3.2023
Kielce Průmyslový veletrh
Sao PauloCCE INTERNATIONAL
14.3. - 16.3.2023
Mnichov Mezinárodní veletrh pro průmysl vlnitých a skládacích lepenek a kartonů
BilbaoPHARMAPACK
1.2. - 2.2.2023
Paříž Veletrh a konference pro balení a dodávky ve farmaceutickém průmyslu. Online verze 18.1.-17.2.
NEPCON JAPAN
25.1. - 27.1.2023
Tokio Světový veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
EMPACK ZÜRICH
25.1. - 26.1.2023
Curych Veletrh obalového průmyslu. Společně s veletrhem LOGISTICS & AUTOMATION.
ALL4PACK
21.11. - 24.11.2022
Paříž - Nord Villepinte Mezinárodní veletrh obalových a logistických ekosystémů
VISCOM ITALIA
13.10. - 15.10.2022
Milán Mezinárodní veletrh pro vizuální komunikaci. Společně s veletrhem průmyslového tisku INPRINT MILAN.
