Podle oborů
Výpis oboru: Obaly, balicí technika, papír a polygrafie
Předchozí ( Strana 7 / 17 ) Další
PHARMAPACK
13.10. - 14.10.2021
Paříž Veletrh a konference pro balení a dodávky ve farmaceutickém průmyslu
FESPA GLOBAL PRINT EXPO
12.10. - 15.10.2021
Amsterdam Evropský veletrh sítotisku, velkoformátového digitálního tisku, textilního tisku a signage
PoznaňVISCOM ITALIA *** LIVE + DIGITAL ***
30.9. - 2.10.2021
Milán + online Mezinárodní odborný veletrh a konference pro vizuální komunikaci. Online verze pokračuje do 5.10.2021.
FACHPACK * Podporovaná oficiální účast ČR *
28.9. - 30.9.2021
Norimberk Evropský odborný veletrh obalů, technologií a procesů
UPAKOVKA
14.9. - 16.9.2021
Kyjev Mezinárodní veletrh vybavení, technologií a materiálů pro obalový průmysl
‘s-Hertogenbosch
MoskvaIFFIP - INTERNATIONAL FORUM OF FOOD INDUSTRY AND PACKAGING
3.6. - 5.6.2021
Kyjev Mezinárodní fórum potravinářského a obalového průmyslu
VISCOM DÜSSELDORF *** DIGITAL ***
19.5. - 21.5.2021
Düsseldorf / online Mezinárodní odborný veletrh pro vizuální komunikaci ( digitální tisk, signmaking, POS, obaly). Společně s veletrhem PSI a PROMOTEX EXPO
CONSUMER GOODS DIGITAL DAY / AMBIENTE, CHRISTMASWORLD, CREATIVEWORLD, PAPERWORLD
20.4. - 20.4.2021
Frankfurt n. M. / online Mezinárodní veletrh spotřebního zboží a designu, vánočních dekorací, papírenských, kancelářských a psacích potřeb
NEPCON JAPAN
20.1. - 22.1.2021
Tokio Největší asijský veletrh pro vědu a výzkum v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 7 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, ISP - IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO , PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, L-TECH - LED & LASER DIODE TECHNOLOGY EXPO
VISCOM ITALIA *** DIGITAL***
17.11. - 18.11.2020
Milán Mezinárodní odborný veletrh a konference pro vizuální komunikaci
