Podle oborů
Výpis oboru: Obaly, balicí technika, papír a polygrafie
Předchozí ( Strana 5 / 17 ) Další
PHARMAPACK
1.2. - 2.2.2023
Paříž Veletrh a konference pro balení a dodávky ve farmaceutickém průmyslu. Online verze 18.1.-17.2.
NEPCON JAPAN
25.1. - 27.1.2023
Tokio Světový veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
EMPACK ZÜRICH
25.1. - 26.1.2023
Curych Veletrh obalového průmyslu. Společně s veletrhem LOGISTICS & AUTOMATION.
ALL4PACK
21.11. - 24.11.2022
Paříž - Nord Villepinte Mezinárodní veletrh obalových a logistických ekosystémů
Amsterdam
MadridVISCOM ITALIA
13.10. - 15.10.2022
Milán Mezinárodní veletrh pro vizuální komunikaci. Společně s veletrhem průmyslového tisku INPRINT MILAN.
FACHPACK * Podporovaná oficiální účast ČR *
27.9. - 29.9.2022
Norimberk Evropský veletrh obalových technologií
Poznaň
Mexico CityUPAKOVKA
13.9. - 15.9.2022
Kyjev Mezinárodní veletrh vybavení, technologií a materiálů pro obalový průmysl
DRINKTEC * Podporovaná oficiální účast ČR *
12.9. - 16.9.2022
Mnichov Světový veletrh průmyslu nápojů a tekuté stravy
MoskvaFESPA GLOBAL PRINT EXPO BERLIN
31.5. - 3.6.2022
Berlín Evropský veletrh sítotisku, digitálního tisku, velkoformátového a textilního tisku
