Podle oborů
Výpis oboru: Obaly, balicí technika, papír a polygrafie
Předchozí ( Strana 8 / 18 ) Další
NEPCON JAPAN
15.1. - 17.1.2020
Tokio Největší asijský veletrh pro vědu a výzkum v elektronice, výrobní a balicí technologie
NEPCON JAPAN
21.1. - 23.1.2026
Tokio Asijský veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, Power Device and Module Expo.
MOROCCO SIEMA + FOOD EXPO *Podporovaná oficiální účast ČR*
25.9. - 27.9.2024
Casablanca Mezinárodní veletrh potravin, balení a strojů v potravinářském průmyslu
MOROCCO SIEMA *Podporovaná oficiální účast ČR*
9.9. - 11.9.2025
Casablanca Mezinárodní veletrh pro procesy, obaly a stroje v potravinářském průmyslu
Záhřeb
LuccaLOUPE (dříve LABELEXPO)
16.9. - 19.9.2025
Barcelona Světový veletrh pro průmysl tisku etiket, obalů a kartonů
LOGISTICS & AUTOMATION + EMPACK
15.5. - 16.5.2024
Dortmund Veletrh intralogistiky + obalové techniky
INTRALOG POLAND
3.3. - 5.3.2020
Varšava - Ptak Warsaw Expo Mezinárodní veletrh intralogistiky, skladování a dodavatelských řetězců
