Veletržní příloha deníku Hospodářské noviny

Podle oborů

všechny  proběhlé  nadcházející 
všechny  domácí  slovenské  zahraniční 
chronologicky  abecedně 

Výpis oboru: Obaly, balicí technika, papír a polygrafie

  ( Strana 9 / 17 )  

IFFIP - INTERNATIONAL FORUM OF FOOD INDUSTRY AND PACKAGING

30.3. - 1.4.2022

ukrKyjev Mezinárodní fórum potravinářského a obalového průmyslu

IFFIP - INTERNATIONAL FORUM OF FOOD INDUSTRY AND PACKAGING

3.6. - 5.6.2021

ukrKyjev Mezinárodní fórum potravinářského a obalového průmyslu

IFFIP - INTERNATIONAL FORUM OF FOOD INDUSTRY AND PACKAGING

17.6. - 19.6.2020

ukrKyjev Mezinárodní fórum potravinářského a obalového průmyslu

IFFIP - INTERNATIONAL FORUM OF FOOD INDUSTRY AND PACKAGING

10.4. - 12.4.2019

ukrKyjev Mezinárodní fórum potravinářského a obalového průmyslu

ICP

18.1. - 20.1.2017

jpnTokio Výstava balicích technologií

ICP

13.1. - 15.1.2016

jpnTokio Výstava balicích technologií

ICP

14.1. - 16.1.2015

jpnTokio Výstava balicích technologií

ICP

15.1. - 17.1.2014

jpnTokio Výstava balicích technologií

ICP

16.1. - 18.1.2013

jpnTokio Výstava balicích technologií

ICP

18.1. - 20.1.2012

jpnTokio Výstava balicích technologií

HONG KONG INTERNATIONAL STATIONERY FAIR

7.1. - 10.1.2019

hkgHongkong Hongkongský mezinárodní veletrh papírenského a kancelářského zboží

HONG KONG INTERNATIONAL STATIONERY FAIR

8.1. - 11.1.2018

hkgHongkong Hongkongský mezinárodní veletrh papírenského a kancelářského zboží

HONG KONG INTERNATIONAL PRINTING & PACKAGING FAIR

27.4. - 30.4.2024

hkgHongkong + online Hongkongský mezinárodní veletrh pro tiskové a obalové technologie. Online verze 20.4.-7.5.

HONG KONG INTERNATIONAL PRINTING & PACKAGING FAIR

19.4. - 22.4.2023

hkgHongkong + online Hongkongský mezinárodní veletrh pro tiskové a obalové technologie. Online verze 19.-29.4.

HONG KONG INTERNATIONAL PRINTING & PACKAGING FAIR

27.4. - 30.4.2022

hkgHongkong Hongkongský mezinárodní veletrh pro tiskové a obalové technologie

  ( Strana 9 / 17 )