Podle oborů
Výpis oboru: Obaly, balicí technika, papír a polygrafie
Předchozí ( Strana 7 / 17 ) Další
KyjevNEPCON JAPAN
24.1. - 26.1.2024
Tokio Asijský veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
NEPCON JAPAN
25.1. - 27.1.2023
Tokio Světový veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
NEPCON JAPAN
19.1. - 21.1.2022
Tokio Světový veletrh pro elektronický průmysl. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, ISP - IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
NEPCON JAPAN
20.1. - 22.1.2021
Tokio Největší asijský veletrh pro vědu a výzkum v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 7 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, ISP - IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO , PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, L-TECH - LED & LASER DIODE TECHNOLOGY EXPO
NEPCON JAPAN
15.1. - 17.1.2020
Tokio Největší asijský veletrh pro vědu a výzkum v elektronice, výrobní a balicí technologie
MOROCCO SIEMA + FOOD EXPO *Podporovaná oficiální účast ČR*
25.9. - 27.9.2024
Casablanca Mezinárodní veletrh potravin, balení a strojů v potravinářském průmyslu
Záhřeb
Lucca 
