Podle oborů
Výpis oboru: Obaly, balicí technika, papír a polygrafie
Předchozí ( Strana 2 / 17 ) Další
HONG KONG INTERNATIONAL PRINTING & PACKAGING FAIR
27.4. - 30.4.2024
Hongkong + online Hongkongský mezinárodní veletrh pro tiskové a obalové technologie. Online verze 20.4.-7.5.
PortoWORLDFOOD POLAND
16.4. - 18.4.2024
Varšava 10. mezinárodní veletrh potravin a nápojů, potravinářských procesů a balení
DANUBIUS GASTRO / GASTROPACK / EXPOSHOP
11.4. - 14.4.2024
Bratislava - Incheba Mezinárodní veletrh gastronomie a HO-RE-CA segmentu
INDUSTRIAL SPRING KIELCE
19.3. - 22.3.2024
Kielce Průmyslový veletrh: STOM-TOOL - BLECH & CUTTING - LASER - ROBOTICS - FIX, WELDING, EXPO-SURFACE, FLUID POWER, CONTROL-STOM, 3D PRINTING DAYS
FESPA GLOBAL PRINT EXPO
19.3. - 22.3.2024
Amsterdam Evropský veletrh sítotisku, velkoformátového digitálního tisku, textilního tisku a signage
Sao PauloEMPACK & LOGISTICS & AUTOMATION
28.2. - 29.2.2024
Bilbao Veletrh obalového průmyslu a intralogistiky
Birgmingam
Berlín NEPCON JAPAN
24.1. - 26.1.2024
Tokio Asijský veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
