Podle oborů
Výpis oboru: Obaly, balicí technika, papír a polygrafie
Předchozí ( Strana 2 / 17 ) Další
FESPA GLOBAL PRINT EXPO BERLIN
6.5. - 9.5.2025
Berlín Evropský veletrh sítotisku, digitálního tisku, velkoformátového a textilního tisku
HK INTERNATIONAL PRINTING & PACKAGING FAIR
27.4. - 30.4.2025
Hongkong + online Hongkongský mezinárodní veletrh pro tiskové a obalové technologie. Online verze 20.4.-7.5.
WORLDFOOD POLAND
8.4. - 10.4.2025
Varšava Mezinárodní veletrh potravin a nápojů, potravinářských procesů a balení
WORLDFOOD POLAND
8.4. - 10.4.2025
Varšava - EXPO XXI Mezinárodní výstava potravin a nápojů, zpracování potravin a obalů
INDUSTRIAL SPRING
25.3. - 28.3.2025
Kielce Mezinárodní průmyslový veletrh: STOM-BLECH&CUTTING, STOM-TOOL, STOM-LASER, STOM-ROBOTICS, STOM-FIX, KIELCE FLUID-POWER, EXPO-SURFACE, WELDING, 3D PRINTING DAYS, CONTROL-STOM, TEiA and WIRTOPROCESY
CCE INTERNATIONAL
11.3. - 13.3.2025
Mnichov Mezinárodní veletrh pro průmysl vlnitých a skládacích lepenek
EMPACK & LOGISTICS & AUTOMATION
26.2. - 27.2.2025
Bilbao Veletrh obalového průmyslu a intralogistiky
DANUBIUS GASTRO / GASTROPACK / EXPOSHOP
30.1. - 1.2.2025
Bratislava - Incheba Mezinárodní veletrh gastronomie a HoReCa segmentu
NEPCON JAPAN
22.1. - 24.1.2025
Tokio Asijský veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, Power Device and Module Expo.
PHARMAPACK
22.1. - 23.1.2025
Paříž Veletrh a konference pro balení a dodávky ve farmaceutickém průmyslu



