Podle oborů
Výpis oboru: Obaly, balicí technika, papír a polygrafie
( Strana 1 / 17 ) Další
Proběhlé akce
BernNEPCON JAPAN
21.1. - 23.1.2026
Tokio Asijský veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, Power Device and Module Expo.
PHARMAPACK
21.1. - 22.1.2026
Paříž Mezinárodní veletrh a konference pro balení a dodávky ve farmaceutickém průmyslu, zdravotnické přístroje a zařízení
DubaiHONG KONG INTERNATIONAL STATIONERY AND SCHOOL SUPPLIES FAIR
12.1. - 15.1.2026
Hongkong + online Hongkongský mezinárodní veletrh papírenského zboží a školních potřeb. Online verze 5.-22.1.
Poznaň
Madrid
LuccaFACHPACK *Podporovaná oficiální účast ČR*
23.9. - 25.9.2025
Norimberk Evropský veletrh pro balení, techniku a procesy
LOUPE (dříve LABELEXPO)
16.9. - 19.9.2025
Barcelona Světový veletrh pro průmysl tisku etiket, obalů a kartonů
DRINKTEC *Podporovaná oficiální účast ČR*
15.9. - 19.9.2025
Mnichov Světový veletrh průmyslu nápojů a tekuté stravy
MOROCCO SIEMA *Podporovaná oficiální účast ČR*
9.9. - 11.9.2025
Casablanca Mezinárodní veletrh pro procesy, obaly a stroje v potravinářském průmyslu
( Strana 1 / 17 ) Další
