Podle oborů
Výpis oboru: Obaly, balicí technika, papír a polygrafie
Předchozí ( Strana 10 / 19 ) Další
NEPCON JAPAN
20.1. - 22.1.2021
Tokio Největší asijský veletrh pro vědu a výzkum v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 7 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, ISP - IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO , PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, L-TECH - LED & LASER DIODE TECHNOLOGY EXPO
VISCOM ITALIA *** DIGITAL***
17.11. - 18.11.2020
Milán Mezinárodní odborný veletrh a konference pro vizuální komunikaci
UtrechtUPAKOVKA
8.9. - 10.9.2020
Kyjev Mezinárodní veletrh vybavení, technologií a materiálů pro obalový průmysl
IFFIP - INTERNATIONAL FORUM OF FOOD INDUSTRY AND PACKAGING
17.6. - 19.6.2020
Kyjev Mezinárodní fórum potravinářského a obalového průmyslu
MoskvaINTRALOG POLAND
3.3. - 5.3.2020
Varšava - Ptak Warsaw Expo Mezinárodní veletrh intralogistiky, skladování a dodavatelských řetězců
PHARMAPACK
5.2. - 6.2.2020
Paříž Veletrh a konference pro balení a dodávky ve farmaceutickém průmyslu
PAPERWORLD
25.1. - 28.1.2020
Frankfurt n. M. Mezinárodní veletrh papírenských, kancelářských a psacích potřeb
DANUBIUS GASTRO / EXPOSHOP / GASTROPACK
23.1. - 26.1.2020
Bratislava - Incheba 26. mezinárodní veletrh gastronomie
NEPCON JAPAN
15.1. - 17.1.2020
Tokio Největší asijský veletrh pro vědu a výzkum v elektronice, výrobní a balicí technologie
