Podle oborů
Výpis oboru: Obaly, balicí technika, papír a polygrafie
Předchozí ( Strana 9 / 19 ) Další
CCE INTERNATIONAL
15.3. - 17.3.2022
Mnichov Mezinárodní veletrh pro průmysl vlnitých a skládacích lepenek a kartonů
NEPCON JAPAN
19.1. - 21.1.2022
Tokio Světový veletrh pro elektronický průmysl. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, ISP - IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
Istanbul
Madrid
Amsterdam
Sao PauloPHARMAPACK
13.10. - 14.10.2021
Paříž Veletrh a konference pro balení a dodávky ve farmaceutickém průmyslu
FESPA GLOBAL PRINT EXPO
12.10. - 15.10.2021
Amsterdam Evropský veletrh sítotisku, velkoformátového digitálního tisku, textilního tisku a signage
PoznaňVISCOM ITALIA *** LIVE + DIGITAL ***
30.9. - 2.10.2021
Milán + online Mezinárodní odborný veletrh a konference pro vizuální komunikaci. Online verze pokračuje do 5.10.2021.
FACHPACK * Podporovaná oficiální účast ČR *
28.9. - 30.9.2021
Norimberk Evropský odborný veletrh obalů, technologií a procesů
UPAKOVKA
14.9. - 16.9.2021
Kyjev Mezinárodní veletrh vybavení, technologií a materiálů pro obalový průmysl
MoskvaIFFIP - INTERNATIONAL FORUM OF FOOD INDUSTRY AND PACKAGING
3.6. - 5.6.2021
Kyjev Mezinárodní fórum potravinářského a obalového průmyslu
