Detail akce
NEPCON JAPAN
Světový veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
25.1. - 27.1.2023
Tokio, Japonsko
Web: www.nepcon.jp/en
Obory
- Energetika, elektrotechnika, průmyslová elektronika
- Obaly, balicí technika, papír a polygrafie
- Průmysl, technologie, věda, výzkum, vynálezy, inovace
Pořadatelé
-
RX Japan
18F Shinjuku-Nomura Bldg., 1-26-2 Nishi-Shinjuku Building, Shinjuku-ku
JAPAN - 163-0570 Tokyo
Tel.: +81 3 3349 8501
E-mail: [email protected]
Web: www.rxjapan.jp
Zpět
Před návštěvou veletrhu je nutné OVĚŘIT SI DATUM A MÍSTO konání přímo na
webových stránkách veletrhu
nebo u
pořadatele
. Správce portálu veletrhyavystavy.cz neručí za správnost a úplnost poskytnutých informací.
