Podle oborů
Výpis oboru: Průmysl, technologie, věda, výzkum, vynálezy, inovace
Předchozí ( Strana 51 / 71 ) Další
NANO TECH *Podporovaná oficiální účast ČR*
31.1. - 2.2.2024
Tokio Mezinárodní veletrh nanotechnologií
NANO TECH *Oficiální účast ČR* Více informací: www.mzv.cz/tokyo/cz/obchod_a_ekonomika/cesky_pavilon_na_veletrhu_nanotech_2016.htm
27.1. - 29.1.2016
Tokio Mezinárodní výstava a konference nanotechnologií
NANO TECH *Oficiální účast ČR*
15.2. - 17.2.2017
Tokio Mezinárodní výstava a konference nanotechnologií
NANOTECH *Společná účast na specializovaných výstavách a veletrzích v zahraničí*
15.2. - 17.2.2012
Tokio Mezinárodní veletrh nanotechnologií
NEPCON JAPAN
25.1. - 27.1.2023
Tokio Světový veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
NEPCON JAPAN
24.1. - 26.1.2024
Tokio Asijský veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
NEPCON JAPAN
22.1. - 24.1.2025
Tokio Asijský veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, Power Device and Module Expo.
NETZERO ENERGY
8.4. - 10.4.2025
Poznaň Veletrh a konference věnovaná energii a dekorbonizaci průmyslu
Lipsko
