Veletržní příloha deníku Hospodářské noviny

Podle oborů

Výpis oboru: Energetika, elektrotechnika, průmyslová elektronika

  ( Strana 35 / 52 )  

MIDEST *SVV 2013-2014*

4.11. - 7.11.2014

fraPaříž Veletrh průmyslových subdodávek

MIDEST 2013

19.11. - 22.11.2013

fraPaříž / Francie / Nord Villepinte Exhibition Centre 43. veletrh průmyslových subdodávek

MSV

7.10. - 11.10.2013

czeBrno - Výstaviště 55. mezinárodní strojírenský veletrh

MSV

29.9. - 3.10.2014

czeBrno - Výstaviště 56. mezinárodní strojírenský veletrh

MSV

14.9. - 18.9.2015

czeBrno - Výstaviště 57. mezinárodní strojírenský veletrh

MSV

3.10. - 7.10.2016

czeBrno - Výstaviště Mezinárodní strojírenský veletrh

MSV 2018

1.10. - 5.10.2018

czeVýstaviště Brno  Mezinárodní strojírenský veletrh

MYANMAR International machinery Industrial Fair *Oficiální účast ČR*

1.11. - 30.11.2014

mmrMyanmar Mezinárodní veletrh technologických celků pro energetiku, potravinářský a gumárenský průmysl.

NEPCON JAPAN

22.1. - 24.1.2025

jpnTokio Asijský veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, Power Device and Module Expo.

NEPCON JAPAN

15.1. - 17.1.2020

jpnTokio Největší asijský veletrh pro vědu a výzkum v elektronice, výrobní a balicí technologie

NEPCON JAPAN

20.1. - 22.1.2021

jpnTokio Největší asijský veletrh pro vědu a výzkum v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 7 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, ISP - IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO , PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, L-TECH - LED & LASER DIODE TECHNOLOGY EXPO

NEPCON JAPAN

19.1. - 21.1.2022

jpnTokio Světový veletrh pro elektronický průmysl. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, ISP - IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

NEPCON JAPAN

25.1. - 27.1.2023

jpnTokio Světový veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

NEPCON JAPAN

24.1. - 26.1.2024

jpnTokio Asijský veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

NETZERO ENERGY

8.4. - 10.4.2025

polPoznaň Veletrh a konference věnovaná energii a dekorbonizaci průmyslu

  ( Strana 35 / 52 )