Obaly, balicí technika, papír a polygrafie - Výpis oboru

Podle oborů

všechny proběhlé nadcházející

všechny domácí slovenské zahraniční

chronologicky abecedně

Výpis oboru: Obaly, balicí technika, papír a polygrafie

( Strana 1 / 19 ) Další

TAROPAK

18.11. - 20.11.2025

Poznaň Mezinárodní veletrh balicí techniky

SMAKKI

14.4. - 16.4.2026

Varšava - EXPO XXI Mezinárodní gastronomický veletrh pro obor HoReCa

PHARMAPACK

21.1. - 22.1.2026

Paříž Mezinárodní veletrh a konference pro balení a dodávky ve farmaceutickém průmyslu, zdravotnické přístroje a zařízení

NUTRAFOOD POLAND

14.4. - 16.4.2026

Varšava - EXPO XXI Mezinárodní veletrh nutraceutik a funkčních potravin

Tokio Asijský veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, Power Device and Module Expo.