Podle oborů
Výpis oboru: Obaly, balicí technika, papír a polygrafie
( Strana 1 / 2 ) Další
ALL4PACK EMBALLAGE PARIS
24.11. - 26.11.2026
Paříž - Villepinte Mezinárodní veletrh obalových technologií
ANUGA FOODTEC
23.2. - 26.2.2027
Kolín n. R. Mezinárodní veletrh dodavatelů pro potravinářský a nápojový průmysl
CCE INTERNATIONAL
9.3. - 11.3.2027
Mnichov Mezinárodní veletrh pro průmysl vlnitých lepenek a skládacích kartonů
DIETECH EXPO
14.10. - 15.10.2027
Budapešť Mezinárodní veletrh die-cuttingových technologií v obalovém, polygrafickém a kartonážním průmyslu
MadridEMPACK ZÜRICH
27.1. - 28.1.2027
Curych Veletrh obalového průmyslu. Společně s veletrhem LOGISTICS & AUTOMATION.
FOODEX MANUFACTURING SOLUTIONS
12.4. - 14.4.2027
Birmingham Mezinárodní veletrh pro potravinářský a nápojový průmysl, balicí a logistický průmysl
MilanoNEPCON JAPAN
17.2. - 19.2.2027
Tokio Asijský veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 8 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, Power Device and Module Expo, EMS & ODM EXPO.
PAPER & TISSUE SHOW
11.11. - 12.11.2026
Londýn Globální veletrh pro papírenství a průmysl hygienických papírových produktů a netkaných textilií
Šanghaj( Strana 1 / 2 ) Další
