Podle oborů
Výpis oboru: Obaly, balicí technika, papír a polygrafie
( Strana 1 / 2 ) Další
Lucca
MadridDIETECH EXPO
16.10. - 17.10.2025
Praha - PVA EXPO PRAHA Letňany Mezinárodní veletrh papírenských technologií
HKTDC HK INTERNATIONAL STATIONERY AND SCHOOL SUPPLIES FAIR
12.1. - 15.1.2026
Hongkong Hongkongský mezinárodní veletrh papírenského zboží a školních potřeb
DubaiNEPCON JAPAN
21.1. - 23.1.2026
Tokio Asijský veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, Power Device and Module Expo.
PHARMAPACK
21.1. - 22.1.2026
Paříž Mezinárodní veletrh a konference pro balení a dodávky ve farmaceutickém průmyslu, zdravotnické přístroje a zařízení
Bern
DüsseldorfNUTRAFOOD POLAND
14.4. - 16.4.2026
Varšava - EXPO XXI Mezinárodní veletrh nutraceutik a funkčních potravin
( Strana 1 / 2 ) Další
