Podle oborů
Výpis oboru: Obaly, balicí technika, papír a polygrafie
( Strana 1 / 3 ) Další
HONG KONG INTERNATIONAL STATIONERY AND SCHOOL SUPPLIES FAIR
6.1. - 9.1.2025
Hongkong Hongkongský mezinárodní veletrh papírenského, kancelářského zboží a školních potřeb. Online verze 30.12.2024-16.1.2025
Dubaj
CurychNEPCON JAPAN
22.1. - 24.1.2025
Tokio Asijský veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, Power Device and Module Expo.
PHARMAPACK
22.1. - 23.1.2025
Paříž Veletrh a konference pro balení a dodávky ve farmaceutickém průmyslu
VaršavaDANUBIUS GASTRO / GASTROPACK / EXPOSHOP
30.1. - 1.2.2025
Bratislava - Incheba Mezinárodní veletrh gastronomie a HO-RE-CA segmentu
Birgmingam 
Brno - VýstavištěEMPACK & LOGISTICS & AUTOMATION
26.2. - 27.2.2025
Bilbao Veletrh obalového průmyslu a intralogistiky
CCE INTERNATIONAL
11.3. - 13.3.2025
Mnichov Mezinárodní veletrh pro průmysl vlnitých a skládacích lepenek
ICE EUROPE
11.3. - 13.3.2025
Mnichov Mezinárodní veletrh pro zušlechťování (converting) papíru a dalších flexibilních materiálů především v rolích (fólie, netkané textilie ...)
Sao Paulo( Strana 1 / 3 ) Další
