Podle oborů
Výpis oboru: Obaly, balicí technika, papír a polygrafie
Předchozí ( Strana 6 / 17 ) Další
MilanoDANUBIUS GASTRO / GASTROPACK / EXPOSHOP
28.4. - 1.5.2022
Bratislava - Incheba Mezinárodní veletrh gastronomie; technologické novinky pro hotely, restaurace, kavárny a vending; progresívní řešení pro potravinářský průmysl, pekárny, obchod a balení
HONG KONG INTERNATIONAL PRINTING & PACKAGING FAIR
27.4. - 30.4.2022
Hongkong Hongkongský mezinárodní veletrh pro tiskové a obalové technologie
GorinchemIFFIP - INTERNATIONAL FORUM OF FOOD INDUSTRY AND PACKAGING
30.3. - 1.4.2022
Kyjev Mezinárodní fórum potravinářského a obalového průmyslu
VaršavaCCE INTERNATIONAL
15.3. - 17.3.2022
Mnichov Mezinárodní veletrh pro průmysl vlnitých a skládacích lepenek a kartonů
NEPCON JAPAN
19.1. - 21.1.2022
Tokio Světový veletrh pro elektronický průmysl. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, ISP - IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
Istanbul
Madrid
Sao PauloPHARMAPACK
13.10. - 14.10.2021
Paříž Veletrh a konference pro balení a dodávky ve farmaceutickém průmyslu
FESPA GLOBAL PRINT EXPO
12.10. - 15.10.2021
Amsterdam Evropský veletrh sítotisku, velkoformátového digitálního tisku, textilního tisku a signage
