Podle oborů
Výpis oboru: Obaly, balicí technika, papír a polygrafie
Předchozí ( Strana 4 / 17 ) Další
DANUBIUS GASTRO / GASTROPACK / EXPOSHOP
20.4. - 23.4.2023
Bratislava - Incheba Mezinárodní veletrh gastronomie; technologické novinky pro hotely, restaurace, kavárny a vending; progresívní řešení pro potravinářský průmysl, pekárny, obchod a balení
HONG KONG INTERNATIONAL PRINTING & PACKAGING FAIR
19.4. - 22.4.2023
Hongkong + online Hongkongský mezinárodní veletrh pro tiskové a obalové technologie. Online verze 19.-29.4.
Porto
‘s-HertogenboschINDUSTRIAL SPRING KIELCE: STOM-TOOL + STOM-BLECH&CUTTING + STOM-LASER + STOM-ROBOTICS + STOM-FIX + COTROL-STOM + KIELCE FLUID-POWER + EXPO-SURFACE + WELDING + 3D PRINTING DAYS + TEiA FAIR + WIRTOPROCESY
28.3. - 31.3.2023
Kielce Průmyslový veletrh
Sao PauloCCE INTERNATIONAL
14.3. - 16.3.2023
Mnichov Mezinárodní veletrh pro průmysl vlnitých a skládacích lepenek a kartonů
Bilbao
BirgmingamPHARMAPACK
1.2. - 2.2.2023
Paříž Veletrh a konference pro balení a dodávky ve farmaceutickém průmyslu. Online verze 18.1.-17.2.
NEPCON JAPAN
25.1. - 27.1.2023
Tokio Světový veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
