Podle oborů
Výpis oboru: Obaly, balicí technika, papír a polygrafie
Předchozí ( Strana 8 / 17 ) Další
NEPCON JAPAN
15.1. - 17.1.2020
Tokio Největší asijský veletrh pro vědu a výzkum v elektronice, výrobní a balicí technologie
VISCOM DÜSSELDORF
7.1. - 9.1.2020
Düsseldorf Mezinárodní odborný veletrh pro vizuální komunikaci ( digitální tisk, signmaking, POS, obaly). Společně s veletrhem PSI a PROMOTEX EXPO
FESPA EURASIA
5.12. - 8.12.2019
Istanbul Veletrh velkoformátového digitálního tisku, sítotisku, signage a textilního tisku
MadridVISCOM ITALIA
10.10. - 12.10.2019
Milán Mezinárodní odborný veletrh a konference pro vizuální komunikaci
PoznaňFACHPACK *Podporovaná oficiální účast ČR*
24.9. - 26.9.2019
Norimberk Odborný veletrh obalových technologií
MoskvaFESPA GLOBAL PRINT EXPO
14.5. - 17.5.2019
Mnichov Evropský veletrh sítotisku, velkoformátového digitálního tisku, textilního tisku a signage
HONG KONG INTERNATIONAL PRINTING & PACKAGING FAIR
27.4. - 30.4.2019
Hongkong Hongkongský mezinárodní veletrh pro tiskové a obalové technologie
CCE INTERNATIONAL
12.4. - 14.4.2019
Mnichov Mezinárodní veletrh pro průmysl zpracování vlnitých a skládačkových lepenek a kartonů
IFFIP - INTERNATIONAL FORUM OF FOOD INDUSTRY AND PACKAGING
10.4. - 12.4.2019
Kyjev Mezinárodní fórum potravinářského a obalového průmyslu
