Podle oborů
Výpis oboru: Obaly, balicí technika, papír a polygrafie
( Strana 1 / 17 ) Další
Proběhlé akce
DANUBIUS GASTRO / GASTROPACK / EXPOSHOP
30.1. - 1.2.2025
Bratislava - Incheba Mezinárodní veletrh gastronomie a HO-RE-CA segmentu
Varšava
CurychNEPCON JAPAN
22.1. - 24.1.2025
Tokio Asijský veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, Power Device and Module Expo.
PHARMAPACK
22.1. - 23.1.2025
Paříž Veletrh a konference pro balení a dodávky ve farmaceutickém průmyslu
DubajHONG KONG INTERNATIONAL STATIONERY AND SCHOOL SUPPLIES FAIR
6.1. - 9.1.2025
Hongkong Hongkongský mezinárodní veletrh papírenského, kancelářského zboží a školních potřeb. Online verze 30.12.2024-16.1.2025
MadridALL4PACK *Podporovaná oficiální účast ČR*
4.11. - 7.11.2024
Paříž - Nord Villepinte Mezinárodní veletrh obalových a logistických ekosystémů
Milán ( Strana 1 / 17 ) Další
