Podle oborů
Výpis oboru: Obaly, balicí technika, papír a polygrafie
Předchozí ( Strana 2 / 3 ) Další
DubajHK INTERNATIONAL PRINTING & PACKAGING FAIR
27.4. - 30.4.2025
Hongkong + online Hongkongský mezinárodní veletrh pro tiskové a obalové technologie. Online verze 20.4.-7.5.
HONG KONG INTERNATIONAL STATIONERY AND SCHOOL SUPPLIES FAIR
6.1. - 9.1.2025
Hongkong Hongkongský mezinárodní veletrh papírenského, kancelářského zboží a školních potřeb. Online verze 30.12.2024-16.1.2025
ICE EUROPE
11.3. - 13.3.2025
Mnichov Mezinárodní veletrh pro zušlechťování (converting) papíru a dalších flexibilních materiálů především v rolích (fólie, netkané textilie ...)
Milano
BarcelonaMOROCCO SIEMA EXPO
19.9. - 11.9.2025
Casablanca Mezinárodní veletrh pro procesy, obaly a stroje v potravinářském průmyslu
NEPCON JAPAN
22.1. - 24.1.2025
Tokio Asijský veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, Power Device and Module Expo.
Birgmingam PHARMAPACK
22.1. - 23.1.2025
Paříž Veletrh a konference pro balení a dodávky ve farmaceutickém průmyslu
Varšava
