Podle oborů
Výpis oboru: Obaly, balicí technika, papír a polygrafický průmysl
( Strana 1 / 2 ) Další
EMPACK
24.1. - 25.1.2024
Curych Veletrh obalového průmyslu. Společně s veletrhem LOGISTICS & AUTOMATION.
NEPCON JAPAN
24.1. - 26.1.2024
Tokio Asijský veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
STAVEBNICTVÍ-THERM-DOMOV-ZAHRADA
21.3. - 23.3.2024
Zlín - Sportovní hala DATART 31. ročník veletrhu stavebnictví a vytápění, domova a zahrady. Souběžně s prodejní přehlídkou DESIGN SHOW ZLÍN.
ALL4PACK
4.11. - 7.11.2024
Paříž - Nord Villepinte Mezinárodní veletrh obalových a logistických ekosystémů
( Strana 1 / 2 ) Další