Veletržní příloha deníku Hospodářské noviny

Detail akce

NEPCON JAPAN

Světový veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

25.1. - 27.1.2023
jpn Tokio, Japonsko

Web: www.nepcon.jp/en

Obory

Pořadatelé


Zpět
Před návštěvou veletrhu je nutné OVĚŘIT SI DATUM A MÍSTO konání přímo na webových stránkách veletrhu nebo u pořadatele . Správce portálu veletrhyavystavy.cz neručí za správnost a úplnost poskytnutých informací.