Detail pořadatele
RX Japan
18F Shinjuku-Nomura Bldg., 1-26-2 Nishi-Shinjuku Building, Shinjuku-ku
JAPAN - 163-0570 Tokyo
Tel: +81 3 3349 8501
E-mail: [email protected]
Web: www.rxjapan.jp
Akce:
FaW TOKYO - FASHION WORLD TOKYO
17.4. - 19.4.2024
Tokio Mezinárodní módní veletrh (oblečení, kabelky, boty, doplňky, látky, textilní doplňky a módní digitální technologie)
Právě probíhá
FaW TOKYO - FASHION WORLD TOKYO
15.10. - 17.10.2024
Tokio Mezinárodní módní veletrh (oblečení, kabelky, boty, doplňky, látky, textilní doplňky a módní digitální technologie)
FOODTECH WEEK
20.11. - 22.11.2024
Tokio Asijský vedoucí B2B veletrh pro výrobu potravin, restaurace a kuchyňské automatizační technologie
Proběhlé akce
NEPCON JAPAN
24.1. - 26.1.2024
Tokio Asijský veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
FOODTECH WEEK
6.12. - 8.12.2023
Tokio Asijský vedoucí B2B veletrh pro výrobu potravin, restaurace and kuchyňské automatizační technologie
FaW TOKYO - FASHION WORLD TOKYO
5.4. - 7.4.2023
Tokio Mezinárodní módní veletrh (oblečení, kabelky, boty, doplňky, látky, textilní doplňky a módní digitální technologie)
NEPCON JAPAN
25.1. - 27.1.2023
Tokio Světový veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
NEPCON JAPAN
19.1. - 21.1.2022
Tokio Světový veletrh pro elektronický průmysl. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, ISP - IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
PV EXPO *** HYBRIDNÍ FORMÁT ***
3.3. - 5.3.2021
Tokio + online Mezinárodní veletrh fotovoltaické energie
NEPCON JAPAN
20.1. - 22.1.2021
Tokio Největší asijský veletrh pro vědu a výzkum v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 7 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, ISP - IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO , PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, L-TECH - LED & LASER DIODE TECHNOLOGY EXPO
INTERNEPCON JAPAN
15.1. - 17.1.2020
Tokio Mezinárodní veletrh vybavení, řešení a služeb pro elektronický průmysl
NEPCON JAPAN
15.1. - 17.1.2020
Tokio Největší asijský veletrh pro vědu a výzkum v elektronice, výrobní a balicí technologie
INTERNEPCON JAPAN
18.1. - 20.1.2017
Tokio Mezinárodní výstava materiálů, vybavení a technologií pro elektronický průmysl
INTERNEPCON JAPAN
13.1. - 15.1.2016
Tokio Mezinárodní výstava materiálů, vybavení a technologií pro elektronický průmysl
INTERNEPCON JAPAN
14.1. - 16.1.2015
Tokio Mezinárodní výstava materiálů, vybavení a technologií pro elektronický průmysl
INTERNEPCON JAPAN
15.1. - 17.1.2014
Tokio Mezinárodní výstava materiálů, vybavení a technologií pro elektronický průmysl
INTERNEPCON JAPAN
16.1. - 18.1.2013
Tokio Mezinárodní výstava materiálů, vybavení a technologií pro elektronický průmysl
INTERNEPCON JAPAN
18.1. - 20.1.2012
Tokio Mezinárodní výstava materiálů, vybavení a technologií pro elektronický průmysl
Zpět
