Podle oborů
Výpis oboru: Obaly, balicí technika a polygrafický průmysl
( Strana 1 / 1 )
NEPCON JAPAN
25.1. - 27.1.2023
Tokio Světový veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
VaršavaPHARMAPACK
1.2. - 2.2.2023
Paříž Veletrh a konference pro balení a dodávky ve farmaceutickém průmyslu. Online verze 18.1.-17.2.
CCE INTERNATIONAL
14.3. - 16.3.2023
Mnichov Mezinárodní veletrh pro průmysl vlnitých a skládacích lepenek a kartonů
SIEMA
17.3. - 19.3.2023
Casablanca Mezinárodní veletrh a konference pro potravinářský a obalový průmysl
Sao PauloSTAVEBNICTVÍ-THERM-DOMOV-ZAHRADA
30.3. - 1.4.2023
Zlín - Sportovní hala DATART 31. ročník veletrhu stavebnictví a vytápění, domova a zahrady. Souběžně s ZLÍN DESIGN SHOW.
HONG KONG INTERNATIONAL PRINTING & PACKAGING FAIR
19.4. - 22.4.2023
Hongkong + online Hongkongský mezinárodní veletrh pro tiskové a obalové technologie. Online verze 19.-29.4.
DANUBIUS GASTRO / GASTROPACK / EXPOSHOP
20.4. - 23.4.2023
Bratislava - Incheba Mezinárodní veletrh gastronomie; technologické novinky pro hotely, restaurace, kavárny a vending; progresívní řešení pro potravinářský průmysl, pekárny, obchod a balení
( Strana 1 / 1 )
